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C8-TDM动态可控硅投切开关

    C8-TDM系列(lie)大功(gong)率快(kuai)速(su)(su)投(tou)切开关,是我(wo)公司专(zhuan)为(wei)0.66Kv以下电(dian)压等级的(de)(de)电(dian)力(li)电(dian)容器动(dong)态(tai)快(kuai)速(su)(su)补偿设计.开发研制的(de)(de)拥有自主知识产(chan)权的(de)(de)新一(yi)代快(kuai)速(su)(su)动(dong)态(tai)投(tou)切开关。主要(yao)适用(yong)于冲击(ji)性负荷,需(xu)要(yao)快(kuai)速(su)(su)电(dian)容器的(de)(de)用(yong)电(dian)负荷现场(chang),比如:电(dian)焊机.轧钢(gang).港(gang)口行吊(diao).电(dian)梯.变频炉等负荷快(kuai)速(su)(su)变化现场(chang)。

    C8-TDM系列大功率快速投切开(kai)关跟随速度快,有效(xiao)补(bu)偿冲击性负荷,响(xiang)应时(shi)间(jian)为10~20毫秒(miao),有效(xiao)节约电能,是交流接触(chu)器和(he)复合开(kai)关所不可取代的产品(pin)。

    C8-TDM系列大功率快(kuai)速(su)投切开关的模(mo)块采用(yong)高(gao)速(su)CPU测控,具有多重保护方(fang)案及(ji)快(kuai)速(su)20ms投切技术,保证触发(fa)模(mo)块控制可控硅为电压(ya)过零点接触,电流(liu)过零点断开,不产生合闸涌流(liu)。

    为保证C8-TDM系列电(dian)容器(qi)快速(su)投切开(kai)关安全的运行,应在(zai)每组电(dian)容的回(hui)路C8-TDM下串联5%~7%的电(dian)抗器(qi)。

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